5月25日，以“开放合作、共享未来”为主题，2023中关村论坛在北京隆重开幕。SAP思爱普 全球副总裁、大中华区首席营销官刘秋美应邀出席5月30日的中关村论坛-智能制造创新发展平行论坛并发表主题演讲，分享 SAP 在智能制造领域的相关洞察与举措。SAP思爱普作为30年前就加入中国，成为中国企业业务转型的好伙伴、参与双循环的金钥匙、可持续发展的同路人，一直深入25个行业，打造100多款云专有管理解决方案，覆盖所有业务职能，以此更好地服务中国企业发展。

打造可持续发展智慧企业，塑造竞争差异化

此次2023中关村论坛以“开放合作、共享未来”为主题，广泛邀请全球顶尖科学家、顶级机构、知名创新创业主体参与，围绕前沿科学和热点议题，搭建深化交流、增进了解、互惠合作的平台，为促进全球科技创新交流合作和建设人类命运共同体作出新贡献。

2023中关村论坛设立智能制造创新发展平行论坛，紧密围绕制造业高端化、智能化、绿色化的发展，为产业各界提供一个共商智能制造发展与合作的高端对话平台。智能制造创新发展平行论坛将通过“展”国际视野、 “聚” 发展共识、 “议”全球方案三个主题篇章，深入探讨智能制造技术创新，共商智能制造发展趋势，共谋智能制造开放合作。

作为本次平行论坛演讲嘉宾，刘秋美女士以《打通双循环，推动智能制造产业高质量发展》为主题首先介绍了 SAP 公司转型后在中国的全新角色与定位，她表示，SAP 从30多年前进入中国市场，见证了中国经济腾飞，也陪伴了中国企业成长。秉持“在中国，为中国”的使命，SAP 不断调整自身的策略方向，定位在“业务转型好伙伴”、“双循环的金钥匙”、“可持续发展同路人”三大角色，助力中国企业成就“全数据的智慧企业”，“全链接的协同企业”，“全绿色的可持续发展企业”。

随后，刘秋美女士围绕“韧性”“绿色”这两个关键词分享了对双循环格局下如何推动智能制造转型升级的相关见解与 SAP 解决方案。她认为企业在相应数字化技术支持下，通过三个循序渐进的步骤实现智能制造转型升级，首先是企业内部的协同，核心是围绕“业财一体化”数字化建设，实现内部从研发、采购、制造、物流、销售等业务环节与成本、费用、利润等财务信息打通；其次是企业上下游的协同，关注供应链韧性、强调联合创新、积极构建产业生态，将各企业优势转化为产业集中优势，并加速产业链上能力的“裂变式”发展；最终达成全球产业生态协同，帮助中国企业积极“走出去”，构建全球一体化运营及产业链协同体系。

针对以上企业转型策略，刘秋美介绍了 SAP 拥有的例如嵌入业务解决方案的企业级 AI、数字供应链全新应用程序、数据生态系统、AI 驱动自动化操作等一系列全新产品与解决方案，帮助企业解决业务持续性、供应链稳健、商业模式转型、应对通胀等相关问题。

最后围绕“双循环的金钥匙”品牌定位，刘秋美女士介绍了 SAP 如何帮助企业通过供应链仿真模拟软件以及团队协作演练，打破内循环壁垒，构建灵活敏捷供应链。同时为中国企业量身定制“出海金钥匙计划”，其中核心是以云 ERP 及业务技术云平台为底座，构筑全球化的数字运营底座的一站式出海云解决方案包。内外兼修，双管齐下，刘秋美表示 SAP 将竭力赋能中国企业供应链韧性与绿色合规运营，打通双循环，走上高质量发展之路。并在中国发展长期战略合作伙伴，为中国企业打造全方位的云业务智能化解决方案。

在演讲结尾，刘秋美女士总结道：中国发展离不开世界，世界发展更离不开中国，SAP 愿意与中国各界携手一起，担当好云时代“新型中国企业”赋能者的角色，为中国经济的高质量发展贡献自己的力量。